ChatGPT大模型的特點(diǎn)帶來(lái)了陡增的算力需求，僅GPT3模型就需要上千片A100芯片超一個(gè)月的訓(xùn)練時(shí)間。服務(wù)器、交換機(jī)等作為算力的載體和傳輸硬件，將極大提升PCB和連接器等部件的用量。根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，2021年服務(wù)器PCB市場(chǎng)規(guī)模為78.04 億美元，預(yù)計(jì)2026 年達(dá)到132.94億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為11.2%，是PCB下游增速最快的領(lǐng)域， 高于行業(yè)平均4.8%。
圖1：全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域增速
AI時(shí)代算力需求井噴，PCB板塊迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升
在生成式AI廣闊的應(yīng)用背景下，高算力需求有望在中長(zhǎng)線(xiàn)保持旺盛，支撐其底層的交換機(jī)、服務(wù)器等數(shù)據(jù)中心算力基礎(chǔ)設(shè)施，亦將迎來(lái)新一輪高速增長(zhǎng)。服務(wù)器中的主板、電源背板、硬盤(pán)背板、網(wǎng)卡等核心部分均需要用到PCB，算力革命在提升了PCB用量的同時(shí)，推動(dòng)著PCB向高頻高速發(fā)展。
服務(wù)器平臺(tái)向下一代升級(jí)過(guò)程中，PCB板層數(shù)將從12-16層增加至16-20層，IDC平臺(tái)升級(jí)→ 高端PCB應(yīng)用↑→ PCB量?jī)r(jià)↑，8-16層轉(zhuǎn)為以18層以上為主，每平方米價(jià)值量漲幅達(dá)219%。
圖2：服務(wù)器用PCB示意圖
TrendForce預(yù)計(jì)2023年AI服務(wù)器（包含搭載 GPU、FPGA、ASIC等）出貨量近120萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)38.4％，占整體服務(wù)器出貨量近9％，至2026年將占15％。2022-2026 年全球AI服務(wù)器出貨量CAGR達(dá)22%。
